Kewei SAC0307 High Purity Lead Free Wave Soldering Bar

Lead-free Solder Bar SAC0307

Špičková kvalita pro dokonalé výsledky. Naše bezolovnatá pájecí tyčinka SAC305 je vyráběna z nejkvalitnějších materiálů a špičkovou technologií, která zajišťuje vynikající výkon.
Optimální tokové a smáčecí vlastnosti. Naše pájecí tyčinka, navržená speciálně pro pájení vlnou a ponorem, nabízí výjimečné tokové a smáčecí vlastnosti. Rychle vytváří spolehlivé, odolné a pevné spoje a maximalizuje integritu pájky.
Šetrné k životnímu prostředí. S rostoucím povědomím o škodlivých účincích olova na lidské zdraví i životní prostředí se potřeba bezolovnatých pájecích řešení stává klíčovou. Naše pájecí tyčinka je šetrná k životnímu prostředí a splňuje průmyslové normy a předpisy.
Široká kompatibilita. Naše bezolovnatá pájecí tyčinka je kompatibilní se širokou škálou materiálů běžně používaných při výrobě elektroniky. Ať už pájíte měď, mosaz, nebo dokonce jemné elektronické součástky, naše pájecí tyčinka poskytuje vynikající přilnavost a kompatibilitu.

Úvod

SnAg0.3Cu0.7 lead-free solder bar is a low-silver ternary alloy lead-free welding material. Characterized by excellent wettability, bright solder joints, superior oxidation resistance, and good comprehensive solder joint performance, it is widely used in PCB assembly processes such as wave soldering and dip soldering for electronics, instruments, aerospace equipment, and home appliances.

Production Name	Lead Free Solder Bar
Složení	SnAg0.3Cu0.7
Bod tání	217-227℃
Hustota	7.40 g/cm³
Model č.	KWLF-SAC0307
Materiál	Tin/Copper/Silver
Certifikát	ISO9001/RoHs/REACH
Balíček	20 kg/box