Lead-free Solder Bar SAC0307

Ανώτερη ποιότητα για τέλεια αποτελέσματα. Η ράβδος συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο SAC305 κατασκευάζεται με τη χρήση υλικών υψηλής ποιότητας και τεχνολογίας αιχμής για να διασφαλίσει άριστες επιδόσεις.
Βέλτιστες ιδιότητες ροής και διαβροχής. Σχεδιασμένο ειδικά για διαδικασίες συγκόλλησης με κύμα και εμβάπτιση, το ραβδί συγκόλλησης μας προσφέρει εξαιρετικές ιδιότητες ροής και διαβροχής. Σχηματίζει γρήγορα αξιόπιστες, ανθεκτικές και ισχυρές ενώσεις, μεγιστοποιώντας την ακεραιότητα της κόλλησης.
Φιλικό προς το περιβάλλον. Καθώς αυξάνεται η ευαισθητοποίηση σχετικά με τις βλαβερές συνέπειες του μολύβδου τόσο στην ανθρώπινη υγεία όσο και στο περιβάλλον, η ανάγκη για λύσεις συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο καθίσταται ζωτικής σημασίας. Το στικ συγκόλλησης που διαθέτουμε είναι φιλικό προς το περιβάλλον, συμμορφούμενο με τα πρότυπα και τους κανονισμούς της βιομηχανίας.
Ευρεία συμβατότητα. Η ράβδος συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο είναι συμβατή με ένα ευρύ φάσμα υλικών που χρησιμοποιούνται συνήθως στην κατασκευή ηλεκτρονικών ειδών. Είτε συγκολλάτε χαλκό, ορείχαλκο ή ακόμη και ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα, η ράβδος συγκόλλησης μας παρέχει εξαιρετική πρόσφυση και συμβατότητα.

Στείλτε έρευνα

Περιγραφή

Εισαγωγή

SnAg0.3Cu0.7 lead-free solder bar is a low-silver ternary alloy lead-free welding material. Characterized by excellent wettability, bright solder joints, superior oxidation resistance, and good comprehensive solder joint performance, it is widely used in PCB assembly processes such as wave soldering and dip soldering for electronics, instruments, aerospace equipment, and home appliances.

Production Name	Lead Free Solder Bar
Σύνθεση	SnAg0.3Cu0.7
Σημείο τήξης	217-227℃
Πυκνότητα	7.40 g/cm³
Model No.	KWLF-SAC0307
Υλικό	Tin/Copper/Silver
Πιστοποιητικό	ISO9001/RoHs/REACH
Πακέτο	20 kg/box