Lead Solder Paste Sn62.8Pb36.8Ag0.4

Σταθερή ποιότητα: Επωφεληθείτε από συνεπή, υψηλής ποιότητας πάστα συγκόλλησης που εξασφαλίζει αξιόπιστες συνδέσεις και βέλτιστη απόδοση σε διάφορες ηλεκτρονικές εφαρμογές.
Προσαρμοσμένες συνθέσεις: Αποκτήστε πρόσβαση σε προσαρμοσμένες συνθέσεις πάστας συγκόλλησης για να καλύψετε συγκεκριμένες ανάγκες εφαρμογών, ενισχύοντας την αποδοτικότητα και την αποτελεσματικότητα των διαδικασιών παραγωγής σας.
Τεχνική εμπειρογνωμοσύνη: Αξιοποιήστε την τεχνική εμπειρογνωμοσύνη και την υποστήριξη ενός έμπειρου κατασκευαστή, εξασφαλίζοντας την καθοδήγηση που χρειάζεστε για πολύπλοκες προκλήσεις συγκόλλησης.
Ανταγωνιστική τιμολόγηση: Απολαύστε ανταγωνιστικές στρατηγικές τιμολόγησης που συμβάλλουν στη μείωση του κόστους, διατηρώντας παράλληλα ανώτερα πρότυπα προϊόντων, μεγιστοποιώντας την απόδοση της επένδυσής σας.

Στείλτε έρευνα

Περιγραφή

Εισαγωγή

Adding silver to leaded solder paste can significantly improve its fluidity, enhance soldering reliability, and greatly optimize the low-impedance performance of solder joints after welding. Today, KEWEI factory introduces a moderately priced lead solder paste with good soldering performance: metal composition – Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4.
Developed for the evolving SMT rapid chip soldering process, this no-clean solder paste exhibits minimal residue after welding, with the residues offering high insulation impedance performance. It fully meets the no-clean requirements of SMT chip mounting processes in electronics factories.

Όνομα προϊόντος	Πάστα συγκόλλησης
Model No.	KWSP-628
Σημείο τήξης	179-183℃
Particle Size	20-38 μm
Flux Type	ROL0
Σύνθεση	Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Περιεχόμενο ροής	10±0.5
Viscosity	170±30
Διάρκεια ζωής	6-12 Months (0-10℃)