Introducción
Pasta de soldadura sin plomo SAC0307
La pasta de soldadura KWSP-0307 Sn99Ag0.3Cu0.7 es un tipo de pasta de soldadura sin plomo, sin halógenos y sin limpieza. Cumple las normas del sector y dispone de los certificados RoHS y REACH.
Esta pasta de soldadura tiene las notables características de rápida eliminación de la capa de óxido en la superficie metálica, fuerte unión entre componentes y metales, aislamiento no conductor, rápida velocidad de humectación, menos humo y menos residuos.
Ampliamente aplicado en diversos campos, ordenadores portátiles, ordenadores, teléfonos móviles, electrodomésticos, LED, SMT, SMD, PCB, BGA, CSP y reparación de soldadura, etc.
| MARCA | KEWEI |
|---|---|
| Nombre del producto | Pasta de soldar sin plomo |
| Modelo | KWSP-SAC0307 |
| Composición | Sn99Ag0,3Cu0,7 |
| Aplicación | Montaje PCB,SMT |
| Punto de fusión | 217~227℃ |
| Peso | 500g/jarra |
| Vida útil | 6~12 meses (0~10℃) |
| Certificado | REACH RoHS SGS, ISO9001 |
Menos residuos
Viscosidad adecuada













