Kewei Solder Paste Sn62.8Pb36.8Ag0.4 with 183C Melting Point

Lead Solder Paste Sn62.8Pb36.8Ag0.4

Qualità costante: Beneficiate di una pasta saldante costante e di alta qualità che garantisce connessioni affidabili e prestazioni ottimali in diverse applicazioni elettroniche.
Formulazioni personalizzate: Accedete a formulazioni di pasta saldante su misura per soddisfare esigenze applicative specifiche, migliorando l'efficienza e l'efficacia dei vostri processi produttivi.
Competenze tecniche: Sfruttate l'esperienza tecnica e l'assistenza di un produttore esperto, che vi garantisce la guida necessaria per affrontare le sfide di saldatura più complesse.
Prezzi competitivi: Approfittate di strategie di prezzo competitive che aiutano a ridurre i costi mantenendo standard di prodotto superiori, massimizzando il ritorno sull'investimento.

Introduzione

Adding silver to leaded solder paste can significantly improve its fluidity, enhance soldering reliability, and greatly optimize the low-impedance performance of solder joints after welding. Today, KEWEI factory introduces a moderately priced lead solder paste with good soldering performance: metal composition – Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4.
Developed for the evolving SMT rapid chip soldering process, this no-clean solder paste exhibits minimal residue after welding, with the residues offering high insulation impedance performance. It fully meets the no-clean requirements of SMT chip mounting processes in electronics factories.

Nome del prodotto	Pasta per saldare
Model No.	KWSP-628
Punto di fusione	179-183℃
Particle Size	20-38 μm
Flux Type	ROL0
Composizione	Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Contenuto del flusso	10±0.5
Viscosity	170±30
Durata di conservazione	6-12 Months (0-10℃)