Lead Solder Paste Sn62.8Pb36.8Ag0.4

Постоянное качество: Получите в свое распоряжение высококачественную паяльную пасту, которая обеспечивает надежные соединения и оптимальную производительность в различных электронных приложениях.
Индивидуальные формулы: Получите доступ к индивидуальным рецептурам паяльных паст для удовлетворения конкретных потребностей, повышая эффективность и результативность ваших производственных процессов.
Техническая экспертиза: Воспользуйтесь техническим опытом и поддержкой опытного производителя, чтобы получить руководство, необходимое для решения сложных задач пайки.
Конкурентные цены: Воспользуйтесь конкурентными стратегиями ценообразования, которые помогают сократить расходы, сохраняя при этом превосходные стандарты продукции, что максимально повышает рентабельность ваших инвестиций.

Отправить запрос

Описание

Введение

Adding silver to leaded solder paste can significantly improve its fluidity, enhance soldering reliability, and greatly optimize the low-impedance performance of solder joints after welding. Today, KEWEI factory introduces a moderately priced lead solder paste with good soldering performance: metal composition – Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4.
Developed for the evolving SMT rapid chip soldering process, this no-clean solder paste exhibits minimal residue after welding, with the residues offering high insulation impedance performance. It fully meets the no-clean requirements of SMT chip mounting processes in electronics factories.

Название продукта	Паяльная паста
Модель №.	KWSP-628
Температура плавления	179-183℃
Particle Size	20-38 μm
Flux Type	ROL0
Состав	Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Содержание флюса	10±0.5
Viscosity	170±30
Срок годности	6-12 Months (0-10℃)