导言
Sn96.5%Ag3%Cu0.5% 焊膏广泛用于 PCB、BGA、CSP 和焊接修复。我们有低卤素和无卤素两种类型。可达到行业标准。具有快速去除金属表面氧化层、元件与金属粘接性能好、不导电绝缘、润湿快、烟雾少、残留物少等特点。我们还生产高温焊膏、低温焊膏、中温焊膏、焊膏助焊剂等多种型号、
锡铅焊膏、Sn63Pb37、Sn60Pb40、Sn50Pb50、Sn62.8Ag0.4Pb36.8、Sn62.9/Pb36.9/Ag0.2、无铅焊膏、低卤焊膏和无卤焊膏、焊膏助焊剂。
它广泛应用于以下领域笔记本电脑、电脑、手机、家用电器、LED、SMT、SMD、PCB 工业等。
| 品牌 | KEWEI |
|---|---|
| 产品名称 | 无铅焊膏 |
| 模型 | KWSP-SAC305 |
| 组成 | Sn99% Ag0.3% Cu0.7% |
| 应用 | SMT 焊接 |
| 熔点 | 217~227℃ |
| 重量 | 500克/罐 |
| 保质期 | 0~10℃ 6 个月 |
| 证书 | REACH RoHS SGS, ISO9001 |
减少残留物
合适的粘度
