| 类型 | 铅焊膏 | 无铅焊膏 | 低温焊膏焊膏 |
|---|---|---|---|
| 模型 | KWSP-603 | KWSP-SAC305 | KWSP-402 |
| 组成 | Sn63%Pb37% | Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5% | Sn42Bi58 |
| 应用 | 适用于要求较高的电路板 | 成本高但性能好，适用于高要求焊接 | 防止铜腐蚀，适用于低温焊接 |
| 温度 | 183℃ | 217~227℃ | 138℃ |
| 重量 | 500克/罐 | 500克/罐 | 500克/罐 |
铅焊膏
无铅焊膏
焊膏
- 高质量的构图:我们的焊膏由精确混合的金属合金和助焊剂配制而成，可确保卓越的导电性和牢固可靠的粘接。
- 出色的润湿性:焊膏具有极佳的润湿性，使焊料流动顺畅、均匀，从而形成干净、耐用的焊点。
- 低残留:焊后残留物极少，可减少焊后清洁的需要，确保焊后清洁。
- 无铅选项:我们提供符合 RoHS 标准的无铅焊膏，因此适用于注重环保的应用。
- 广泛的应用范围:适用于 SMT（表面贴装技术）、BGA（球栅阵列）和各种印刷电路板组装工艺，在不同环境下均能提供一致的性能。
