Σύνθεση υψηλής ποιότητας: Η πάστα συγκόλλησής μας είναι σχεδιασμένη με ένα ακριβές μείγμα μεταλλικών κραμάτων και ροής, εξασφαλίζοντας ανώτερη αγωγιμότητα και ισχυρούς, αξιόπιστους δεσμούς.
Εξαιρετική ικανότητα διαβροχής: Η πάστα συγκόλλησης παρέχει εξαιρετική διαβροχή, επιτρέποντας την ομαλή και ομοιόμορφη ροή της κόλλησης, δημιουργώντας καθαρές, ανθεκτικές ενώσεις.
Χαμηλά υπολείμματα: Σχεδιασμένο για να αφήνει ελάχιστα υπολείμματα μετά τη συγκόλληση, μειώνοντας την ανάγκη για καθαρισμό μετά τη συγκόλληση και εξασφαλίζοντας ένα καθαρό φινίρισμα.
Επιλογές χωρίς μόλυβδο: Προσφέρουμε πάστα συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο που συμμορφώνεται με τα πρότυπα RoHS, καθιστώντας την κατάλληλη για εφαρμογές με περιβαλλοντική συνείδηση.
Ευρύ φάσμα εφαρμογών: Κατάλληλο για SMT (Surface Mount Technology), BGA (Ball Grid Array) και διάφορες διαδικασίες συναρμολόγησης PCB, παρέχοντας σταθερή απόδοση σε διαφορετικά περιβάλλοντα.
