Pâte à braser au plomb Sn63Pb37

Pâte à souder au plomb de haute qualité. Notre pâte à souder au plomb Sn63Pb37 est fabriquée à partir de matières premières de qualité supérieure, ce qui garantit des performances optimales à chaque soudure.
Des performances optimales pour des connexions de soudure fiables. La pâte à souder au plomb Sn63Pb37 offre non seulement des résultats de soudure de haute qualité, mais elle excelle également en termes de stabilité et de fiabilité. Elle garantit la durabilité et la stabilité des joints de soudure, en évitant les problèmes tels que les circuits ouverts et les joints secs.
Service professionnel OEM - Répondre à vos besoins uniques. Nous proposons des services OEM, en adaptant les formulations des pâtes à souder à vos besoins spécifiques. Que vous ayez besoin d'ingrédients, d'une viscosité, d'une fluidité ou d'un emballage personnalisés, nous pouvons répondre à vos besoins.
Assurance qualité - Achetez en toute confiance. Nous sommes très attentifs à la qualité de nos produits. Notre pâte à souder au plomb Sn63Pb37 est soumise à des tests et à des contrôles de qualité rigoureux, ce qui garantit une qualité stable et fiable dans chaque bouteille.

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Description

Introduction

Nous sommes fiers de vous présenter la pâte à souder 6337, qui utilise une formule de haute qualité pour garantir d'excellentes performances et une grande fiabilité. Que vous soyez un fabricant d'électronique professionnel ou un bricoleur enthousiaste, notre produit fournira les meilleurs résultats pour votre projet. La pâte à braser Sn63Pb37 est un élément important de la soudure SMT (Surface Mount Technology). Notre pâte à braser 6337 est conçue pour répondre aux exigences élevées en matière de brasage SMT, garantissant des connexions stables et d'excellentes performances électriques. Elle peut facilement manipuler des composants électroniques délicats et complexes et possède une excellente résistance aux températures élevées. Elle peut maintenir de bons résultats de brasage dans des conditions extrêmes.

Paramètres techniques	Détails
Composition de l'alliage	63% étain (Sn), 37% plomb (Pb)
Point de fusion	183°C
Densité (g/cm³)	8.5
Diamètre du fil	0,20~2,00mm (en option).
Contenu du flux	2,0%~2,2% pour la colophane
Application	Convient aux circuits imprimés exigeants, tels que les instruments de haute précision, l'industrie électronique, la microtechnologie et l'aviation. industrie et autres produits soudage