Composizione di alta qualità: La nostra pasta saldante è formulata con una miscela precisa di leghe metalliche e fondente, che garantisce una conduttività superiore e legami forti e affidabili.
Eccellente capacità di bagnatura: La pasta saldante offre un'eccellente bagnatura, consentendo un flusso di saldatura regolare e uniforme, creando giunti puliti e duraturi.
Basso residuo: Progettato per lasciare residui minimi dopo la saldatura, riducendo la necessità di pulizia post-saldatura e garantendo una finitura pulita.
Opzioni senza piombo: Offriamo una pasta saldante priva di piombo conforme agli standard RoHS, che la rende adatta alle applicazioni che rispettano l'ambiente.
Ampia gamma di applicazioni: Adatto per SMT (Surface Mount Technology), BGA (Ball Grid Array) e vari processi di assemblaggio di PCB, offre prestazioni costanti in diversi ambienti.
