导言
我们隆重推出焊膏 6337，该产品采用优质配方，可确保优异的性能和可靠性。无论您是专业电子制造商还是 DIY 爱好者，我们的产品都能为您的项目提供最佳效果。锡膏 Sn63Pb37 是 SMT（表面贴装技术）焊接的重要组成部分。我们的锡膏 6337 专为 SMT 焊接的高要求而设计，可确保稳定的焊接连接和出色的电气性能。它能轻松处理精密复杂的电子元件，具有出色的耐高温性能，能在极端条件下保持良好的焊接效果。
| 技术参数 | 详细信息 |
|---|---|
| 合金成分 | 63% 锡 (Sn)、37% 铅 (Pb) |
| 熔点 | 183°C |
| 密度（克/立方厘米） | 8.5 |
| 导线直径 | 0.20~2.00 毫米（可选）。 |
| 通量内容 | 松香为 2.0%~2.2% |
| 应用 | 适用于要求苛刻的电路板，如：高精度仪器、电子工业、微技术、航空 工业和其他产品焊接 |
优质配方
耐高温
