导言
含铅锡膏 Sn62Pb36Ag2 是一种专用于电子组装的锡膏。请查看其详细特性和典型用途：
- 组成细节
- 锡（Sn）- 62%： 提供良好的润湿性能，降低焊料的熔点，使其更容易加工。
- 铅 (Pb) - 36%： 有助于提高浆糊的延展性和强度，确保接缝持久耐用。
- 银 (Ag) - 2%： 增强机械强度、导热性和导电性，提高焊点的整体可靠性。
- 熔点 与标准铅锡焊料相比，银的存在略微提高了熔点，但却增强了连接性能。熔点一般在 179°C （354°F）左右。
- 应用： 这种焊膏通常用于需要提高机械强度和抗热疲劳性能的应用中。它尤其适用于高可靠性电子产品，如航空航天、汽车和电信。
| 项目 | 详细信息 |
|---|---|
| 产品 | 锡铅焊膏 Sn62Pb36Ag2 |
| 组成 | Sn62%Pb36%Ag2% |
| 包装 | 500克/瓶，20瓶/箱 |
| 应用 | USB 连接器、PCB/SMT、高精度仪器、电子产品 |
| 特点 | 润湿性好，无残留 |
| 材料 | 合金锡粉 90%+Flux 10% |
| 粉末大小 | 第 3 类、第 4 类、第 5 类 |
