导言
无铅焊膏 SAC0307
KWSP-0307 Sn99Ag0.3Cu0.7 焊膏是一种无铅、无卤素、免清洗型焊膏。符合行业标准，并通过了 RoHS 和 REACH 认证。
这种焊膏具有快速去除金属表面氧化层、元件与金属之间结合力强、绝缘不导电、润湿速度快、烟雾少、残留物少等显著特点。
广泛应用于笔记本电脑、电脑、手机、家电、LED、SMT、SMD、PCB、BGA、CSP 和焊接维修等各个领域。
| 品牌 | KEWEI |
|---|---|
| 产品名称 | 无铅焊膏 |
| 模型 | KWSP-SAC0307 |
| 组成 | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| 应用 | 印刷电路板、SMT 组装 |
| 熔点 | 217~227℃ |
| 重量 | 500克/罐 |
| 保质期 | 6~12 个月 (0~10℃) |
| 证书 | REACH RoHS SGS, ISO9001 |
减少残留物
合适的粘度
