Introducción
Pasta de soldadura sin plomo SAC0307
La pasta de soldadura KWSP-0307 Sn99Ag0.3Cu0.7 es un tipo de pasta de soldadura sin plomo, sin halógenos y sin limpieza. Cumple las normas del sector y dispone de los certificados RoHS y REACH.
Esta pasta de soldadura tiene las notables características de rápida eliminación de la capa de óxido en la superficie metálica, fuerte unión entre componentes y metales, aislamiento no conductor, rápida velocidad de humectación, menos humo y menos residuos.
Ampliamente aplicado en diversos campos, ordenadores portátiles, ordenadores, teléfonos móviles, electrodomésticos, LED, SMT, SMD, PCB, BGA, CSP y reparación de soldadura, etc.
MARCA | KEWEI |
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Nombre del producto | Pasta de soldar sin plomo |
Modelo | KWSP-SAC0307 |
Composición | Sn99Ag0,3Cu0,7 |
Aplicación | Montaje PCB,SMT |
Punto de fusión | 217~227℃ |
Peso | 500g/jarra |
Vida útil | 6~12 meses (0~10℃) |
Certificado | REACH RoHS SGS, ISO9001 |

Menos residuos

Viscosidad adecuada
