Pâte à braser de première qualité du fabricant de brasure | Sans plomb, haute température, certificat ROHS

Pâte à braser sans plomb SAC0307

Composition d'alliage supérieure avec de bonnes propriétés mécaniques et électriques.
Excellente mouillabilité pour une formation uniforme et complète des joints de soudure.
Faibles résidus, non corrosifs et non conducteurs, réduisant les besoins de nettoyage ultérieur.
Stabilité de fusion élevée pour une formation optimale du joint de soudure dans des conditions thermiques contrôlées.
Compatible avec de nombreux procédés de fabrication tels que le SMT, le trou traversant et la soudure par refusion pour un assemblage efficace.

Introduction

Pâte à braser sans plomb SAC0307

La pâte à souder KWSP-0307 Sn99Ag0.3Cu0.7 est une pâte à souder sans plomb, sans halogène et sans nettoyage. Elle est conforme aux normes industrielles et possède les certificats RoHS et REACH.
Cette pâte à souder présente les caractéristiques remarquables suivantes : élimination rapide de la couche d'oxyde sur la surface métallique, forte liaison entre les composants et les métaux, isolation non conductrice, vitesse de mouillage rapide, moins de fumée et moins de résidus.
Largement utilisé dans divers domaines, ordinateurs portables, ordinateurs de bureau, téléphones mobiles, appareils ménagers, LED, SMT, SMD, PCB, BGA, CSP et réparation de soudure, etc.

MARQUE	KEWEI
Nom du produit	Pâte à braser sans plomb
Modèle	KWSP-SAC0307
Composition	Sn99Ag0,3Cu0,7
Application	Assemblage PCB, SMT
Point de fusion	217~227℃
Poids	500g/jar
Durée de conservation	6~12 mois (0~10℃)
Certificat	REACH RoHS SGS, ISO9001