Introduction
La pâte à braser au plomb Sn62Pb36Ag2 est un type de pâte à braser spécialisé utilisé dans l'assemblage électronique. Veuillez consulter ses caractéristiques détaillées et ses utilisations typiques :
- Détails de la composition :
- Étain (Sn) - 62% : Fournit de bonnes propriétés de mouillage et abaisse le point de fusion de la soudure, ce qui la rend plus facile à travailler.
- Plomb (Pb) - 36% : Contribue à la malléabilité et à la résistance de la pâte, assurant des joints durables.
- Argent (Ag) - 2% : Améliore la résistance mécanique et la conductivité thermique et électrique, améliorant ainsi la fiabilité globale du joint soudé.
- Point de fusion : La présence d'argent augmente légèrement le point de fusion par rapport aux soudures plomb-étain standard, mais améliore les propriétés des joints. Le point de fusion se situe généralement autour de 179°C (354°F).
- Applications : Ce type de pâte à braser est couramment utilisé dans les applications nécessitant une résistance mécanique et une résistance à la fatigue thermique accrues. Elle est particulièrement adaptée à l'électronique de haute fiabilité, comme l'aérospatiale, l'automobile et les télécommunications.
| Objet | Détail |
|---|---|
| Produit | Pâte à braser au plomb Sn62Pb36Ag2 |
| Composition | Sn62%Pb36%Ag2% |
| Emballage | 500g/bouteille, 20 bouteilles/carton |
| Application | Connecteur USB, PCB/SMT, instruments de haute précision, électronique |
| Fonctionnalité | Bonne mouillabilité, pas de résidus |
| Matériau | Alliage d'étain en poudre 90%+Flux 10% |
| Taille de la poudre | Type 3, Type 4, Type 5 |
