Composition de haute qualité: Notre pâte à souder est formulée avec un mélange précis d'alliages métalliques et de flux, garantissant une conductivité supérieure et des liaisons solides et fiables.
Excellente capacité de mouillage: La pâte à souder offre un excellent mouillage, ce qui permet un écoulement fluide et régulier de la soudure, créant ainsi des joints propres et durables.
Faible résidu: Conçu pour laisser un minimum de résidus après la soudure, ce qui réduit la nécessité d'un nettoyage après la soudure et garantit une finition propre.
Options sans plomb: Nous proposons une pâte à souder sans plomb conforme aux normes RoHS, qui convient aux applications respectueuses de l'environnement.
Large gamme d'applications: Convient à la technologie SMT (Surface Mount Technology), BGA (Ball Grid Array) et à divers processus d'assemblage de circuits imprimés, offrant des performances constantes dans différents environnements.
