Composición de alta calidad: Nuestra pasta de soldar está formulada con una mezcla precisa de aleaciones metálicas y fundente, lo que garantiza una conductividad superior y uniones fuertes y fiables.
Excelente capacidad humectante: La pasta de soldadura proporciona una excelente humectación, permitiendo un flujo de soldadura suave y uniforme, creando uniones limpias y duraderas.
Residuo bajo: Diseñado para dejar un residuo mínimo tras la soldadura, reduciendo la necesidad de limpieza posterior y garantizando un acabado limpio.
Opciones sin plomo: Ofrecemos pasta de soldadura sin plomo que cumple la normativa RoHS, por lo que es adecuada para aplicaciones respetuosas con el medio ambiente.
Amplia gama de aplicaciones: Adecuado para SMT (tecnología de montaje en superficie), BGA (Ball Grid Array) y diversos procesos de montaje de PCB, ofreciendo un rendimiento constante en diferentes entornos.
